薄膜種類層出不窮，一種新的薄膜的出現能夠促進某些領域的加快生產，取代某些生產輔助原料，因為薄膜的使用幾乎涵蓋了各個領域，金剛石薄膜的出現不僅僅是生產領域的一次變革，也是國際開發史上的一個重要里程碑。
       金剛石薄膜的禁帶寬，電阻率和熱導率大，載流子遷移率高，介電常數小，擊穿電壓高，是一種性能優異的電子薄膜功能材料，應用前景十分廣闊。 
　　近年來,隨著科技的發展,人們發展了多種金剛石薄膜的制備方法,比如離子束沉積法、磁控濺射法、熱致化學氣相沉積法、等離子化學氣相沉積法等.成功獲得了生長速度快、具有較高質量的膜,從而使金剛石膜具備了商業應用的可能。 
　　金剛石薄膜屬于立方晶系,面心立方晶胞,每個晶胞含有8個C原子,每個C原子采取sp3雜化與周圍4個C原子形成共價鍵,牢固的共價鍵和空間網狀結構是金剛石硬度很高的原因.金剛石薄膜有很多優異的性質：硬度高、耐磨性好、摩擦系數效、化學穩定性高、熱導率高、熱膨脹系數小，是優良的絕緣體。 
　　利用它的高導熱率,可將它直接積在硅材料上成為既散熱又絕緣的薄層,是高頻微波器件、超大規模集成電路最理想的散熱材料。利用它的電阻率大,可以制成高溫工作的二極管,微波振蕩器件和耐高溫高壓的晶體管以及毫米波功率器件等。 
　　金剛石薄膜的許多優良性能有待進一步開拓,我國也將金剛石薄膜納入863新材料專題進行跟蹤研究并取得了很大進展、金剛石薄膜制備的基本原理是:在襯底保持在800~1000℃的溫度范圍內,化學氣相沉積的石墨是熱力學穩定相,而金剛石是熱力學不穩定相,利用原子態氫刻蝕石墨的速率遠大于金剛石的動力學原理,將石墨去除,這樣最終在襯底上沉積的是金剛石薄膜。
       金剛石的功能只要體現在六個方面：一、其導熱性約硅材料的二萬倍，它將取代硅材料制造新一代計算機，同時抗酸堿、低輻射、抗高溫，使計算機能夠在惡劣環境下進行工作；二、它的成功開發將使現有應用的電子元器件更新50%；三、利用其高硬度和優異的光學性質組合還可以開發出永不磨損的攝像機、照相機等各種紅外光學鏡頭；四、應用于航空航天技術，開發各種高質量的密封件、熱沉材料等；五、加工各種超硬材料；六、發射冷陰極電子的特點制造出高清晰、超薄、超大屏幕的電視機、計算機顯示器，并且極省電，目前還只在美日兩國使用。

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