各種助劑的添加總量應當是在百分之一以下的水平上。而這些助劑必須要遷移到基材薄膜的表面上之后才會發揮相應的作用。 一般來講，基材薄膜的電暈處理大都是在線進行的。因為混料均勻是薄膜配料加工中一項基本要求，所以，在電暈處理時，分布在基材薄膜表面上的助劑所覆蓋的面積應當是不超過百分之一的。對于CPE薄膜而言，其下機時電暈處理面的表面張力達到了40或42mN/m的前提條件是助劑所覆蓋的面積不超過百分之一。在基材薄膜中所加入的助劑，相對于基材薄膜本體材料而言都是一些低表面能的物質，這些低表面能的助劑向薄膜的表面遷移是一種必然現象。
在基材薄膜的存儲過程中以及復合薄膜（包括充填好食品后）的存儲過程中，基材薄膜中助劑向基材的表面遷移以及向膠粘劑層的遷移都是在持續進行當中的。助劑的遷移何時停止或達到某種程度的平衡主要取決于基材薄膜中的助劑的初始含量或濃度以及膠粘劑層“吸納”助劑的能力。 低表面能的助劑遷移到基材薄膜的表面后的必然結果是導致基材薄膜表面張力的降低。表面張力降低的程度則與遷移后的助劑所覆蓋的基材薄膜的表面面積的百分比相關。
復合軟包裝材料的層間剝離力（剝離強度）實際上是與膠粘劑的覆蓋面積（涂膠量）和助劑層的覆蓋面積有著密切的關系。 檢查復合薄膜剝離面的表面張力的主要目的是要確定遷移后的助劑對基材薄膜表面張力的影響程度，并借此查找剝離強度差的原因。
添加劑不僅能夠為基材薄膜增加某些功能，也能夠抑制薄膜的某種特性，可見，添加劑在基材薄膜的加工生產中，作用是不容忽視的，但是在加工生產時，要特別注意助劑的使用量。
